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Kohlenstoff PCBA

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Einzelpreis: negotiable
Min beträgt:
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Lieferfrist: Consignment Deadline Days
Bereich: Beijing
Verfallsdatum : Long Effective
Letztes Update: 2018-07-20 19:33
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Produktdetails

Kohlenstoff PCB Versammlung

1.Produkt beschreiben


Schlüsselspezifikationen:

Komplette Produkte und OEM / ODM-Auftragsfertigung, einschließlich Kauf aller Komponenten, Leiterplattenbestückung und Gehäusebau

Alle aktiven und passiven Komponenten werden vom Originalhersteller oder von dessen autorisierten Vertretern bezogen

Hochpräzise BGA und bleifrei

RoHS-Richtlinie

Maßgeschneiderte ICT- und FCT-Testvereinbarung

PCBA-In-Circuit-Test, PCBA-Funktionstest, AOI, Röntgeninspektion und BGA-Rework-Gerät

Wir senden das Angebot innerhalb von 3 Tagen an die Kunden und beantworten die E-Mails innerhalb von 5 Stunden

OEM- und ODM-Bestellungen werden akzeptiert

2. Hauptexportmärkte:

Australasien

Mittel- / Südamerika

Osteuropa

Der Nahe Osten / Afrika

Nordamerika

Westeuropa


3. Über Uniwell

Uniwell Circuits Co., Ltd begann im Jahr 2007 und befindet sich in Shenzhen. Als professioneller Leiterplattenlieferant haben wir exzellente Teams, die sich auf Produktentwicklung und -design, Qualitätskontrolle und -inspektion sowie Unternehmensführung konzentrieren. Um die besten Produkte und Dienstleistungen zu liefern, haben wir ein modernes Qualitätsmanagementsystem aufgebaut, das strikt den internationalen Standards entspricht. Wegen der großen Märkte in Übersee haben unsere Produkte die Zertifizierungen UL, ISO 9001 und ISO 14001 bestanden.

4.PCB Produkt Kapazität

Material

FR4, CEM-3, Metallkern,

Halogenfrei, Rogers, PTFE

Max. Finishing Board Größe

1500X610 mm

Mindest. Plattendicke

0,20 mm

Max. Plattendicke

8,0 mm

Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz)

0,1 mm

Seitenverhältnis

16:01

Mindest. Bohrgröße (mechanisch)

0,20 mm

Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH

+/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm

Max. Anzahl der Ebenen

40

Max. Kupfer (innen / außen)

6OZ / 10 OZ

Drill Toleranz

+/- 2mil

Layer-zu-Layer-Registrierung

+/- 3mil

Mindest. Linienbreite / Raum

2.5 / 2.5mil

BGA-Tonhöhe

8mil

Oberflächenbehandlung

HASL, bleifreies HASL,

ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP

http://de.uniwell-pcb.com/

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